当地时间9月2日美股盘后，芯片大厂博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三季度财报，营收及获利均超出市场预期，AI半导体营收更是暴涨221%。随后举行的财报电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）更是给出了AI半导体营收“2027年翻倍、2028年再翻倍”的激进指引。
单季营收296亿美元，AI半导体占比56%
财报数据显示，博通第三财季营收达295.91亿美元，同比增长86%，创下单季新高，超出市场预期的293.62亿美元。
按美国通用会计准则（GAAP）计算，博通第三财季营业利润为159.55亿美元，同比增长171%；净利润为130.88亿美元，同比增长216%，去年同期为41.4亿美元；摊薄后每股收益为2.68美元，去年同期为0.85美元。
按非美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，博通第三财季营业利润为200.95亿美元，同比增长92%；净利润为163.72亿美元，同比增长95%；摊薄后每股收益为3.32美元，同比增长96%，高于分析师预期的3.23美元。Non-GAAP营业利润率约为67.9%。自由现金流达到创纪录的136.65亿美元，同比增长95%，占营收的46%。
从具体的业务来看，博通第三财季半导体解决方案收入为208.39亿美元，同比增长127%，占总营收的70%；基础设施软件收入为87.52亿美元，同比增长29%，占比30%。
在半导体解决方案业务当中，AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，环比增长54%，已占公司总营收约56.4%，占半导体解决方案业务收入约80%。其中，XPU定制AI芯片出货量同比增长超过3.5倍，占AI半导体收入的73%。与之形成对比的是，非AI半导体收入仅42亿美元，同比增长5%，环比持平。
第四财季营收将大涨93%
博通预计第四财季营收约为348亿美元，同比增长93%。这一数字略低于市场分析师平均预期的350.5亿美元。
具体来看，348亿美元的营收预期中，AI半导体业务预计贡献约217亿美元。博通管理层预计第四季度Non-GAAP营业利润率约为66%，与去年同期基本持平。毛利率方面，受AI芯片中高成本内存（HBM）占比增加的影响，博通预计第四季度综合毛利率将从去年同期的78%降至约73%。博通还预计第四季度资本支出将增至约14亿美元，以加大半导体产能投资。
未来两年AI半导体收入累计将达3500亿美元
最具冲击力的是博通对2026财年及未来两年的规划。陈福阳在电话会议上宣布，将2026财年全年AI半导体业务收入指引从此前的560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%。
博通还给出了未来两年的展望，预计将向客户交付价值约3500亿美元的AI半导体产品。
2027财年：AI半导体收入预计增长至1150亿美元，相比2026财年增长近100%。
2028财年：AI半导体收入预计再次翻倍至2300亿美元，相比2027财年增长100%，届时每股收益有望超过30美元。
陈福阳强调：“在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。同样，我们已经锁定了供应来满足这一展望。”
不过，陈福阳也强调这一指引是“审慎”的。他表示，虽然需求端足以支撑更大规模的出货，但数据中心土地、电力、晶圆代工、基板和HBM内存等供应链环节的瓶颈，可能影响实际发货节奏。“如果形势发生变化，我们扩大供应的能力也发生变化，我们当然会向上修正。”
关于解决供应瓶颈的具体措施，陈福阳表示：“我们即将开始启用新加坡的基板工厂（博通与TOPPAN的合资企业AST，主要生产高端FC-BGA基板），从2027财年开始。这将解决我们供应瓶颈中的关键一环。
“六巨头”撑起AI增长，谷歌TPU领跑
博通将其整体AI半导体业务增长归因于六位超大规模XPU（定制加速器）客户的加速部署。在财报电话会议上，博通CEO陈福阳披露了几个关键客户的详细进展：
谷歌TPU方面，博通表示，第三季度已经开始向谷歌量产交付下一代推理型TPU 8i（代号Zebrafish），该芯片配备288GB HBM，带宽达8.6TB/秒，相比上一代Ironwood，每美元性能提升高达80%。虽然该芯片由联发科负责设计，但是博通有参与TPU 8i的生产供应链。此外，由博通负责的谷歌的下一代训练专用芯片TPU 8T（代号Sunfish），计划在第四季度大幅扩大出货量。
人工智能技术大厂Anthropic则被陈福阳称为“有望成为博通最大的XPU客户”。这家AI公司今年已部署1GW的谷歌Ironwood TPU，计划2027年扩展至5GW的TPU 8i，2028年进一步达到10GW。此外，Anthropic也已经宣布将自研AI芯片。
另一家人工智能技术大厂OpenAI则预计2026年部署1GW Ironwood；2027年再部署5GW TPU 8i；2028年再增加10GW。将有望成为博通第二大芯片客户。OpenAI最新发布的自研AI芯片Jalapeño也是与博通合作定制的。OpenAI有望成为博通第二大XPU客户。
陈福阳在财报会议上也指出：在推理工作负载下，Jalapeño在性能功耗比、延迟和吞吐量等方面优于Grace Blackwell Ultra，并且在运行OpenAI工作负载时性能可与Vera Rubin相当。他进一步表示，针对特定LLM工作负载进行协同设计的XPU能够超越通用GPU，并以不到GPU一半的成本实现。
此外，博通还将在今年第四季度大规模量产交付为Meta定制版MTIA加速器。
供应链：台积电、日月光等台湾厂商全面受益
博通的爆发式增长正在带动整个半导体供应链升温。
在晶圆制造端，台积电是最大受益者。博通与谷歌、Meta等客户的TPU和ASIC芯片均在台积电先进工艺代工。据台媒报道，受益于GPU和ASIC需求同步爆发，台积电2026年CoWoS先进封装月产能预计提升至12.7万片，博通2026年预计取得超过24万片产能，仅次于英伟达。
在封装测试端，日月光投控（ASE Technology Holding） 已承接博通相关先进封装和测试订单，相关业务预计将迎来热度上升。联电、Amkor等封测厂商也在加速扩产AI加速器相关的先进封装能力。
值得一提的是，博通自身也在加大资本开支。第三财季资本支出5.32亿美元，该公司正在投资EML和CW激光器等光学组件，以满足AI网络连接的旺盛需求。
联发科与Marvell加入争夺，博通仍占据最大份额
值得关注的是，TPU供应链正在经历分工变化。继联发科也已经拿下了谷歌部分TPU定制订单之后，Marvell也将加入瓜分这块“蛋糕”，博通一家独大的局面被彻底打破。
美银美林在8月的研报中指出，谷歌与Marvell签订了新的定制芯片合作协议，Marvell主要负责XPU外围芯片（如AI推理加速器、存储控制器、NIC等），对应谷歌累计采购额可能高达1200亿美元。
但美银强调，博通依然占据TPU系统中最核心、价值最高的部分——核心ASIC设计、先进封装、HBM集成、高速SerDes以及网络交换/物理层连接。这些部件构成TPU系统中最高的物料清单（BOM）价值。
美银估算，谷歌未来5年的资本支出可达1.5-2万亿美元，其中TPU系统占比25-30%，对应4000-6000亿美元的市场空间。其中，博通占据55-60%的价值份额（约2500-3500亿美元），Marvell占10-20%，联发科占20-30%。博通与谷歌的长期协议已锁定至2031年，每代TPU的芯片含量持续增加。
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